把柄TrendForce集邦商榷最新HBM论说，跟着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也较着增多。NVIDIA（英伟达）现在是HBM市集的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等居品后【MMB-201】YOUたちの日本でヤリたいこと 奇跡のインターナショナル美女たちTogetherしようぜ！！ 日本で最高の絶叫おもてなし，其在HBM市集的采购比重将阻扰70%。HBM3e 12hi是2024年下半年市集暖热的重心。预测于2025年推出的Blackwell Ultra将接收8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的计较，因此，预估2025年12hi居品在HBM3e当中的比重将升迁至40%，且有契机飞腾。（TrendForce集邦微信公号）